Intel宣布18A工艺制程进入风险试产，预计2025年首发新CPU
在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下，Intel日前在Vision 2025大会上宣布其新一代18A工艺制程技术已正式进入风险生产阶段，这一消息引发了业界的广泛关注。公司期望在2025年下半年推出基于该工艺的新款CPU，为其未来在半导体市场的竞争力注入新的动力。
Intel代工服务副总裁Kevin O'Buckley在大会上表示，风险试产是半导体产业中的一个标准术语，虽然听上去可能有些令人担忧，但实际上意味着公司已将其技术发展推进至可量产的阶段。他进一步指出，这一阶段的工作主要包括将完整的芯片设计晶圆投放到少量生产中，随后通过调整制造流程来验证过程设计套件（PDK），确保产品在实际生产中符合设计目标。
勇于创新的Intel在展示了其“四年五个节点（5N4Y）”计划的进展之后，Kevin O'Buckley透露公司已经成功生产出大量Intel 18A测试芯片。至于全面量产的计划，Intel预计将在2025年下半年扩大18A的产量，并启动基于该工艺的产品生产。
Intel新任CEO陈立武在大会的开幕活动上进一步强调，18A工艺技术的发展按照预定计划进行，并已经接近第一批外部流片的发货。预计将在今年下半年首批的Panther Lake处理器将投入大规模生产。这款新处理器是Intel面向移动端笔记本市场推出的下一代产品，外界普遍认为其命名将为酷睿Ultra 300系列。
Intel在2021年7月提出的“四年五个节点”计划旨在实现公司在半导体制造领域的重回巅峰。近年来，Intel面临来自竞争对手科技巨头台积电和三星的激烈挑战，尤其是在先进制程技术的快速发展上。特别是在2010年代后期，Intel的10nm和7nm节点面临多次延迟，市场份额逐渐被吃掉。
在帕特·基辛格接任CEO后，Intel提出了”集成设备制造商（IDM）2.0“的战略，并将“四年五个节点”计划作为其核心支柱，目标是在2025年以前，通过五个制程节点的推出，重新夺回技术领先地位。
需要注意的是，Intel在推进新的工艺命名时，摒弃了传统的nanometer（nm）命名法，采用了更具前瞻性的Intel 7/4/3/20A/18A命名体系，以更精准地反映性能和能效的提升。例如，20A工艺的等效技术水平为2nm，而18A则相当于1.8nm级别。
Intel的18A工艺在其20A工艺的基础上进行了重塑，具备了行业领先的特性。这项工艺的关键在于首次引入PowerVia背面供电技术和RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管技术。PowerVia技术旨在优化电源布线，提高性能和晶体管密度，而RibbonFET技术则能更精确地控制晶体管沟道中的电流，降低功耗。同时，这两项技术将有效推动芯片组件的小型化。
Intel这一系列的技术创新与战略布局，旨在重新夺回半导体工艺领域的霸主地位，尤其是在面对台积电与三星的竞争时，18A工艺有望成为其逆转局面的关键节点。未来，业界期待Intel能够在新的技术节点上，实现从根本上的产能提升与市场竞争力的增强。
伴随着18A工艺的逐步推向市场，Intel不仅仅是在追赶竞争对手，更是在尝试重塑行业格局。随着即将到来的新产品以及技术的发布，Intel将在未来几年中备受瞩目，者与市场观察者无不期待这个硅谷巨头的伟大复兴。
